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選用一種質(zhì)量良好的晶振非常重要，同時(shí)要正確地安裝晶振，使其發(fā)揮正常的“心”功能。

導(dǎo)向腳晶振安裝方法。

一、改變彎曲導(dǎo)向腳的方法。

(1)當(dāng)要修改彎導(dǎo)腳，以及要將晶振取出來(lái)等情況下不能強(qiáng)制拔出導(dǎo)腳，如果強(qiáng)制拔出導(dǎo)腳，就會(huì)造成玻璃破裂，從而造成殼內(nèi)真空濃度降低，從而可能促使晶振特性惡化，破壞晶片。

(2)要壓住外殼基面的導(dǎo)腳，并由上、下壓壓彎部分，然后修正。

二、導(dǎo)腳彎法。

(1)導(dǎo)腳彎曲后進(jìn)行焊接時(shí)，導(dǎo)腳上要使導(dǎo)腳離外殼0.5mm處保持直線。若沒(méi)有留出導(dǎo)腳的直線部分而使導(dǎo)腳彎曲，就會(huì)造成玻璃破裂。

(2)導(dǎo)腳焊完后再將導(dǎo)腳彎曲，要確保留有大于外徑長(zhǎng)度的空隙部分，如果直接在殼體部位焊接，就會(huì)引起殼體內(nèi)真空濃度下降，使晶振特性惡化，晶振芯片損壞。當(dāng)晶振放平放時(shí)，不能使其與導(dǎo)腳相撞，請(qǐng)把從殼體部分延伸到線路板的導(dǎo)腳長(zhǎng)度(L)，并使其大于外徑長(zhǎng)度(D)。

三、焊接方法。

焊點(diǎn)僅限于導(dǎo)腳離開(kāi)玻纖部位1.0mm以上部位，且請(qǐng)勿將殼體焊接。此外，若使用高溫或長(zhǎng)時(shí)間對(duì)導(dǎo)腳部進(jìn)行加熱，則會(huì)使晶振性能惡化，甚至損壞晶振。所以，需要注意的是，導(dǎo)腳處的加熱溫度要控制在300℃以下，而加熱時(shí)間要控制在5秒內(nèi)(外殼部位的加熱溫度要控制在150℃以下)。

SMD型晶體安裝方法。

一、焊接方法(回流焊對(duì)晶振焊接具有良好的保護(hù)作用)

(1)回流溫度條件：SMD晶振焊接條件示例(峰值260℃：無(wú)鉛產(chǎn)品)

(2)波峰焊溫度條件：無(wú)鉛產(chǎn)品的浸錫時(shí)間：3秒-5秒，預(yù)熱溫度：110度為宜。

二、關(guān)于清洗清洗。

音叉晶振因?yàn)槭褂幂^小、較薄的晶片，且頻率相對(duì)較高，故會(huì)因共振而容易被損壞，所以請(qǐng)勿使用超音波清洗晶振。

三、關(guān)于機(jī)械沖擊。

(1)從設(shè)計(jì)角度來(lái)看，即使石英晶振從高度75cm降至硬板三次跌落在硬板上，也不會(huì)有任何問(wèn)題，但由于跌落時(shí)情況不同，有可能造成石英晶片損壞。為了使振動(dòng)下降或受到?jīng)_擊，在使用前，建議在使用前對(duì)振動(dòng)檢查等條件進(jìn)行確認(rèn)。

(2)SMD石英晶振與電阻和電容器的芯片產(chǎn)品不一樣，因?yàn)槭⑵瑑?nèi)部有密封保護(hù)，所以對(duì)于自動(dòng)安裝過(guò)程中因沖擊而造成的影響，使用前請(qǐng)?jiān)倥c廠商確認(rèn)。

(3)請(qǐng)盡量避免在同一襯底上安裝音叉晶振和機(jī)械性振動(dòng)源(包括超聲振動(dòng)源)，并且終要將其安裝在同一襯底上，一定要確保晶振工作正常。

晶體振動(dòng)的安裝注意事項(xiàng)。

1. 晶振應(yīng)對(duì)曲線：(無(wú)鉛)

2.對(duì)晶振部件的SMD焊接要注意：[敏感詞]溫度：260度(不超過(guò))250度，在10S內(nèi)回流時(shí)間：220度(時(shí)間：50S左右，不宜太長(zhǎng))恒流時(shí)間：90S左右。

3.升溫和降溫的速度不宜過(guò)快或過(guò)慢：4-6度/S為宜，回流焊不宜采用冷水機(jī)！